
卷带式晶片封胶机
FDP-510-R2R
特色
- 以卷带式送收料,一次完成进料进料↔框胶↔点胶↔固化↔测高占↔收料等动作。
- 以伺服马达驱动及传输,PLC彩色触控人机介面参数设定简单。
- CCD涂胶观测、光纤感测、定位、卡料检知,以伺服推胶胶量准确(12针头),确保作业品质。
- 节省人力、增加产能、品质媲美国外机台,售后服务有保障。
详细资料


有效工作范围Dispense Area | ||
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FDP-510-R2R | X -Y - Z行程 | 50*100*50mm |
机构系统Mechanical
- 1. 驱动马达 Drive Motor:X-Y-Z台达电220W AC伺服马达。
- 2. 传动结构:料带进料、12针阀伺服推胶定位、测高及收料站收料、伺服马达转动。
- 3. 位移速度:X-Y axis speed 500mm/sec;Z axis speed 300mm/sec。
- 4. 解析精度 Resolution:0.01mm。
- 5. 重复精度 Repeat Precision:±0.025mm。
- 6. 预热装置:加热棒预热。
- 7. 涂胶观测装置:CCD摄影机,7吋彩色LCD。
- 8. UV固化系统 :可电动调整高度UV灯组。
- 9. 检测装置:日本进口测高仪器。
- 10. NG冲孔装置:冲孔机构,冲打测高NG不良品。
控制系统 Control Sys.
- 1. 控制器 : 工业用电脑(IPC) ,2.4G赛场CPU,15吋彩色LCD。
- 2. 10吋人机介面。
- 3. PLC模组(FX系列)。工业电脑,2.8G CPU,15"触控 LCD Monitor,中文视窗交谈式操作介面,易学好用。
点/涂胶作业 Dispensing
- 1. 点胶速度:4000DPH。
- 2. 线/弧涂胶速度:400/250mm/sec。
- 3. 点/涂胶方式:伺服传动螺杆进给多针胶阀
设备电器需求Facility Requirement
- 1. 电源 Power:单相3线220V,4000W
- 2. 气压 Pneumatic:6kg正压8mm管径2个流量800LPM