捲帶式晶片封膠機
FDP-510-W2W
Characteristic
- 以捲帶式送收料，一次完成進料進料<->框膠<->點膠<->固化<->測高佔<->收料等動作。
- 以伺服馬達驅動及傳輸，PLC彩色觸控人機介面參數設定簡單。
- CCD塗膠觀測、光纖感測、定位、卡料檢知，以伺服推膠膠量準確(12針頭)，確保作業品質。
- 節省人力、增加產能、品質媲美國外機台，售後服務有保障。
Detail
| Dispense Area | |
|---|---|
| X -Y - Z strok | 50mm × 100mm × 50mm × 10mm |
Mechanical
- 1. Drive Motor : X-Y-Z: Made in Japan 120W AC Servo motor
- 2. Drive Structure : 料帶進料、12針閥伺服推膠定位、測高及收料站收料、伺服馬達轉動。
- 3. Axis Speed : X -Y - Z – W axis speed : 120mm/S
- 4. Resolution : 0.01mm
- 5. Repeat Precision : ±0.025mm
- 6. 預熱裝置 : 加熱棒預熱。
- 7. 塗膠觀測裝置 : CCD攝影機， 7吋彩色LCD。
- 8. UV固化系統 : 可電動調整高度UV燈組。
- 9. 檢測裝置 : 日本進口測高儀器。
- 10. NG沖孔裝置 : 沖孔機構，沖打測高NG不良品。
Control Sys.
- 1. Controller : 工業用電腦(IPC) ，2.4G賽場CPU，15”彩色LCD。
- 2. 10吋人機介面。
- 3. PLC模組(FX系列)。
Dispensing
- 1. Dispensing rate(dots/hr) : 4000DPH。
- 2. Line/Arc speed : 120/60mm/sec。
- 3. Dispensing method : 伺服傳動螺桿進給多針膠閥。
Facility Requirement
- 1. Power : 單相3線220V18A
- 2. Pneumatic : 6kg正壓8mm管徑2個流量800LPM
Other
- 1. Weigh : 450kg
- 2. Size : 4000mmx710mmx2150mm(W*D*H)